Snapdragon 7+ Gen 3 и 8s Gen 3? На подходе новые субфлагманские SoC

Опубликовано Дек 19, 2023

Успехи MediaTek на поприще мобильных чипсетов вынуждают Qualcomm готовить ответные продукты. По данным авторитетного инсайдера Digital Chat Station, прямо сейчас в работе находится пара крутых субфлагманских чипов на 4-нм техпроцессе TSMC. Проект «Palawan» (SM7675), судя по маркировке, планируется как наследник крутого Snapdragon 7+ Gen 2 (SM7475), который представлял собой урезанную версию 8+ Gen 1. Можно предположить, что его назовут 7+ Gen 3.

Компанию ему составит некий SM8635, который скорее всего будет урезанной версией 8 Gen 3 (SM8650), из-за чего может получить имя 8s Gen 3 по аналогии с 7s Gen 2. Таким образом, в 2024 году производители смартфонов смогут применять эти крутые, но не слишком дорогостоящие чипы для создания «антикризисных» моделей устройств. Ждём!